甲骨文推12核心Sparc M6處理器：核心數(shù)量是上一代的2倍

　　Hot Cips大會(huì)上一系列新出爐的處理器產(chǎn)品將在此首次亮相。大會(huì)期間，廠(chǎng)商們將對(duì)混合計(jì)算、大數(shù)據(jù)閃存存儲(chǔ)以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來(lái)芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行探討。繼IBM發(fā)布新一代Power8處理器之后，甲骨文(Oracle)在Hot Chips會(huì)上同樣發(fā)表了新一代的Sparc M6處理器，據(jù)悉核心數(shù)量是前一代Sparc M5的兩倍。其未來(lái)Sparc M6處理器用于為今年早些時(shí)候推出的Sparc M5系統(tǒng)提供跨處理器插槽一致性的“Bixby”ASIC。Bixby也將被用于尚未面世的M6系統(tǒng)。

　　Sparc M6處理器

　　最新Sparc T及M系列芯片參數(shù)比較

　　Sparc系列是甲骨文專(zhuān)為旗下高端企業(yè)級(jí)服務(wù)器與數(shù)據(jù)庫(kù)解決方案所設(shè)計(jì)的處理器，相比較之前M5的6個(gè)核心與48個(gè)線(xiàn)程，M6采用了12個(gè)核心與96個(gè)線(xiàn)程。

　　Sparc M6處理器芯片

　　甲骨文表示，在這些服務(wù)器上針對(duì)各種虛擬化或是單一映像的多個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)，特別是in-memory的數(shù)據(jù)庫(kù)與應(yīng)用程序，不論是哪種需求都能受益于更多的線(xiàn)程數(shù)量與內(nèi)存資源。

　　當(dāng)然擴(kuò)展性也是Sparc M6最顯著的改進(jìn)之一，可支持96個(gè)插槽，不過(guò)，目前hia不確定采用Sparc M6的服務(wù)器會(huì)什么時(shí)候上市。想來(lái)如果要等Sparc M6處理器芯片上市的話(huà)還有挺長(zhǎng)一段的時(shí)間等。