屢敗屢戰(zhàn) 高通4殺PC能成嗎？

高通近日正式發(fā)布驍龍850移動計算平臺，并稱驍龍850專為Windows 10 ARM筆記本打造，而這也并非高通第一次進軍PC。四殺PC市場，高通此次能成功嗎？

往事不堪回首

早在2009年，高通企圖憑借自己ARM架構+Android組合的智能本殺入PC市場，該產(chǎn)品一年后便敗下陣，這是PC給高通的第一棒。

2012年，高通與微軟合作再次殺入PC市場，該產(chǎn)品是Windows+ARM組合的Surface RT，其結(jié)果仍不能令高通滿意，這是PC給高通的第二棒。更尷尬的是，Windows+x86架構組合的Surface反倒成了代表產(chǎn)品。

2017年，高通聯(lián)合華碩、惠普和聯(lián)想，并宣布三家合作伙伴成為首批采用驍龍 835移動 PC 平臺的 OEM 廠商，基于驍龍 835發(fā)布的PC產(chǎn)品有華碩NovaGo和惠普Envy x2，市場反饋依然不如人意，這是PC給高通的第三棒。

為何三敗

以第三次為例，驍龍835本是一款用于移動通訊的芯片，包括了CPU、GUP、DSP、ISP和基帶等一系列的模塊。其很多模塊PC根本用不到，高通將其原封不動用于PC上，本就是外來客，再加上水土不服，自然搶不了AMD和英特爾的市場。

高通一直打不開市場的另一原因是在市場宣傳及廠商合作上的不足。英特爾霸權PC市場，離不開廣泛的品牌市場宣傳，如在芯片剛有樣片時已對OEM廠技術開發(fā)培訓，做出主板樣板、對OEM廠商所做的立體式外部的廣告投放有25%的報銷費用及媒體宣傳等。

此外，英特爾已與OEM廠商合作20多年，在人情、人際、價格上建立了密切合作關系，這些不是高冷的高通用技術和產(chǎn)品就可以攻破的，更是高通進軍PC所欠缺的。

高通也知道自己的這些短處，因為高通在服務器市場也遇到相同的問題，這因為高通先天基因里只是個專利工廠，沒有制造、品牌市場。

英特爾的一系列市場學、品牌學、生態(tài)學已經(jīng)過時，但高通連應對這些過時的系列辦法一個也沒公現(xiàn)，只是干發(fā)布產(chǎn)品，喊著進軍PC市場。

卻又如此執(zhí)著

高通如此"癡迷"PC市場，主要有兩方面原因，一是PC市場尚有挖掘潛力，二是原有市場已不能滿足需求。

2017年，PC市場的出貨量達到2億7千萬臺。

調(diào)查顯示，2018年PC市場規(guī)模將增長0.8%，40%的受調(diào)查者表示，他們在大多數(shù)情況下會使用筆記本或平板電腦進行閱讀、觀看視頻和撰寫冗長的電子郵件，產(chǎn)品定位、用戶需求，使得PC仍然是個香餑餑，僅國內(nèi)就有華為、小米兩大新玩家加入，高通自然也不想放過。

當然，高通看到的絕不僅僅是辦公市場，而是一個呈指數(shù)成長的物聯(lián)網(wǎng)及管理物聯(lián)網(wǎng)的AI市場。

在全球移動芯片領域，高通占據(jù)近乎一半的份額，處于絕對的霸主地位，如今全球移動市場日趨飽和，高通只能借助PC市場，繼續(xù)擴張業(yè)務范圍，彌補移動市場增速放緩帶來的不足。

這次，或許真的有

此次進軍PC市場，高通選擇三星作為首家采用驍龍850移動計算平臺的OEM廠商。高通這次進軍PC，并非換了個伙伴這么簡單。

為了能順利殺入PC市場，高通吸取了之前的教訓，針對PC專門研發(fā)出輕量級芯片驍龍850，在內(nèi)部模塊上進行精簡，同時解決兼容問題。

性能上相比驍龍835，提高30%；續(xù)航時間為25小時，LTE連接速率為1.2Gbps，續(xù)航和移動網(wǎng)絡也是采用高通芯片做PC處理器的優(yōu)勢所在。

英特爾移動市場的失敗，持續(xù)進攻PC的情形也使得微軟尋求新的合作伙伴，選擇將高通納入新的合伙人，Windows+高通的新產(chǎn)品也盡可能兼容傳統(tǒng)PC應用，以避免英特爾一家獨大的局面。

此前美國第三大移動運營商Sprint曾給高通站臺，技術部門首席運營官Günther Ottendorfer宣布，Sprint將支持這一全新的PC品類，并期待為驍龍平臺Windows生態(tài)系統(tǒng)提供無限數(shù)據(jù)流量。

結(jié)語

高通今年再殺PC市場，顯然是備好了炸藥包。專為PC定制的驍龍850，與微軟的進一步合作，加上三星這一知名OEM廠商，殺入PC市場，高通這次或許能成。

物聯(lián)網(wǎng)廣闊的市場前景，眾芯片廠商躍躍欲試，或許，PC市場的開拓只是高通進軍物聯(lián)網(wǎng)的敲門磚。