手機(jī)魯大師跑分排行榜介紹：
對(duì)于一款手機(jī)來(lái)說(shuō)，最重要的配置無(wú)外乎是最核心的SoC處理方案，其中CPU芯片更是重中之重�？梢哉f(shuō)，一顆好的芯片對(duì)手機(jī)性能起到了決定性的作用。移動(dòng)芯片綜合性能排行榜是用來(lái)評(píng)價(jià)一款芯片性能成績(jī)的榜單，數(shù)據(jù)選取了截止2015上半年所有主流手機(jī)的SOC解決方案進(jìn)行數(shù)據(jù)篩選。

目前聯(lián)發(fā)科Helio X20(MT6797)、驍龍820以及海思麒麟950尚未量產(chǎn)，暫無(wú)跑分，但以曝光情況來(lái)看，穩(wěn)居前三。而已正式發(fā)布并開(kāi)始投入使用的芯片中，三星Exynos 7420、驍龍810、海思麒麟935則緊隨其后。

魯大師數(shù)據(jù)從哪來(lái)?

魯大師在2015年上半年驗(yàn)機(jī)次數(shù)達(dá)到1100萬(wàn)次，半年超3000萬(wàn)次安裝量，超過(guò)2000萬(wàn)人次安裝使用了魯大師移動(dòng)版。在這半年里，驗(yàn)機(jī)次數(shù)最多的機(jī)型為魅藍(lán)Note1，超過(guò)30萬(wàn)次。驗(yàn)出超過(guò)36萬(wàn)假機(jī)。

3強(qiáng)+1混戰(zhàn)，旗艦CPU的現(xiàn)狀與未來(lái)

首先是旗艦領(lǐng)導(dǎo)者高通：備受矚目的高通現(xiàn)在卻略顯窘迫，原因是高通在810、808上拋棄自家架構(gòu)，轉(zhuǎn)而采用ARM標(biāo)準(zhǔn)的big.LITTLE架構(gòu)，再加上A57內(nèi)核在發(fā)熱功耗難以駕馭，這讓采用810的手機(jī)廠商吃盡苦頭。例如LG G4就選擇了功耗和性能相對(duì)平衡的808并針對(duì)G4做出優(yōu)化才上市。但我們?nèi)杂欣碛上嘈�，在回歸高通自家架構(gòu)后的驍龍820會(huì)帶給大家更完美的SoC方案。

三星Exynos7420算是目前市場(chǎng)上性能最好的移動(dòng)端處理器，雖然也采用了ARM的4個(gè)A57+4個(gè)A53架構(gòu)，但其憑借強(qiáng)大的半導(dǎo)體生產(chǎn)線，使Exynos7420采用了最新的14nm工藝，有效地緩解了發(fā)熱和功耗的問(wèn)題。同時(shí)三星除了使用了ARM的CPU架構(gòu)外，還在研發(fā)自家的架構(gòu)，這也為三星未來(lái)CPU變得更強(qiáng)大的基本保證。

聯(lián)發(fā)科目前搶占了不少市場(chǎng)份額，原因是不少手機(jī)廠商苦于810發(fā)熱問(wèn)題，紛紛轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科SoC方案。當(dāng)然，這都?xì)w功于其廉價(jià)的八核處理器Helio X10。它摒棄了A57+A53的組合，而是采用八個(gè)A53內(nèi)核的架構(gòu)，這樣不僅在功耗上得到控制，還有價(jià)格優(yōu)勢(shì)，因此倍受市場(chǎng)青睞也是情理之中。目前聯(lián)發(fā)科已率先發(fā)布十核CPU Helio X20，形勢(shì)大好。但聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)價(jià)格定位稍顯搖擺，因此出現(xiàn)高達(dá)4000+的HTC One M9+與1499元樂(lè)視手機(jī)均采用同款處理器的現(xiàn)象，對(duì)其品牌形象造成一定影響。

除了上文談到的三強(qiáng)，還有一顆不能忽視的處理器品牌——華為自主芯片海思麒麟。目前已上市的型號(hào)中，當(dāng)屬麒麟K935最強(qiáng)，它采用了4個(gè)A53e+4個(gè)A53架構(gòu)。大核A53e實(shí)則為A53高頻版，它從1.2GHz提升到2.2GHz并且優(yōu)化了架構(gòu)的執(zhí)行效率，從而確保用戶體驗(yàn)的平滑順暢。傳聞麒麟950使用的是臺(tái)積電的16nm工藝，而搭載該處理器的機(jī)型不出意外將會(huì)使傳聞多時(shí)的Mate 8�？偟膩�(lái)說(shuō)，這個(gè)自主芯片品牌也成為華為在國(guó)產(chǎn)機(jī)市場(chǎng)上最有力的保障。

聯(lián)發(fā)科Helio X20領(lǐng)銜十核CPU

和蘋(píng)果A8仍停留在雙核形成強(qiáng)烈反差，聯(lián)發(fā)科等安卓系CPU已經(jīng)早早超越八核，奔向十核。

作為首款吹響十核號(hào)角的CPU，聯(lián)發(fā)科Helio X20(MT6797)自曝光起就備受關(guān)注。該芯片采用了三叢集(Tri-Cluster)架構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)含兩個(gè)高性能A72核心，四個(gè)負(fù)責(zé)中等負(fù)載任務(wù)的A53核心，以及四個(gè)負(fù)責(zé)輕度負(fù)載任務(wù)的A53核心，它還整合聯(lián)發(fā)科全球全模LTE Cat.6調(diào)制解調(diào)器。

早前有消息稱高通也在籌劃十核芯片，然而最終證明是謠傳，看來(lái)十核CPU注定以Helio X20開(kāi)啟。在經(jīng)歷了驍龍810發(fā)熱問(wèn)題后，相信此后的處理器也會(huì)更加注重功耗與性能平衡，這對(duì)整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)無(wú)外乎是一個(gè)好事。

整體來(lái)看，在2015上半年，我們看到了被搭載于三星2015首款旗艦Ggalaxy S6的三星Exynos 7420，堪稱目前移動(dòng)端最強(qiáng)芯;也見(jiàn)證了被華為P8采用的國(guó)產(chǎn)芯片麒麟K930/930的誕生;驍龍810因發(fā)熱問(wèn)題處境尷尬，而聯(lián)發(fā)科為證明實(shí)力已首發(fā)十核，傳聞使用臺(tái)積電16nm工藝的A9也將與大家見(jiàn)面。我們有理由相信，在2015下半年乃至2016年的芯片市場(chǎng)將會(huì)有更大的突破!